x射线是一种波长很短，能量巨大的电磁波，能穿透密度不同的物质，根据原子间隙的不同穿透能力有所差别，这也是目前x-ray检测设备利用x-ray识别分析的核心。
 

　　x射线是一种波长很短，能量巨大的电磁波，能穿透密度不同的物质，根据原子间隙的不同穿透能力有所差别，这也是目前x-ray检测设备利用x-ray识别分析的核心。
 

　　X射线产生的方法很简单，就是通过加速电子撞击金属靶，在撞击过程中，电子突然减速，在这个突然减速的过程中，损失的动能(物理学能力守恒定律)会以光子的形式释放出来，被称之为制动辐射。
 

　　电子在运动过程中，电压越大，其携带的能量也就越大，释放的光谱特征线也就越大。
 

　　电子携带高能量，在轰击金属片时，电子撞击金属的过程中速度急剧下降，此时高能电子会辐射电磁波，当高能电子的能力足够大时，如上万伏电压，则可以释放出x射线，这就是x射线产生的原理。
 

　　针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等，在武器装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。